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    SnAg3.0Cu0.5錫膏
      • SnAg3.0Cu0.5錫膏

    一、簡析

    NP-01型SAC305無鉛焊錫膏共用于SMT流失焊貼裝用無鉛焊錫膏乙酰乙酸。其組份是由Sn3.0Ag0.5Cu塑料粉化、粘結劑、有機溶劑、助焊劑、觸變劑峰值參雜而成。該類型的焊錫膏,可焊性較少,雜質物感覺淺,粘度指數合適 ,會有特別好的技術共用性等廣州特色。

    二、和金情況

    SAC305無鉛錫膏采取高德育課圓圓柱狀碎末,其化學成分的材料下列表:

    首先是營養成分%

    鈣鎂離子有效成分% (并不太于)

    Sn

    Ag

    Cu

    Pb

    Sb

    Bi

    Zn

    Fe

    Al

    As

    Cd

    數量

    3.0±0.2

    0.5±0.05

    0.05

    0.12

    0.10

    0.002

    0.02

    0.002

    0.03

    0.002

    二、學手藝的目標

    產品款式

    NP-01型

    焊膏化開溫度表 ℃

    217-219

    焊料細度 μm

    25-45 μm等;以玩家需用拔取用區別粒度分布

    焊劑占比%

    10-12

    鹵化物濃度%

    擴充率%

    >85

    黏度 Pa.S

    160-200

    耐壓阻值Ω

    >1X1011

    銅鏡試驗

    及格(無透過)

    水溶物功率電阻Ω

    >5X104

    電遷徙工作

    注:實驗性體例依據:JIS Z 3197、3284。

    三、利用及印刷前提
    1.錫膏回溫:冷藏錫膏在利用前應規復到任務室溫度,凡是的時候須要3-6小時。
    2.錫膏攪勻:錫膏規復到任務室溫度后,利用前要用不銹鋼棒攪拌,時候倡議2分鐘以上。
    3.印刷體例:不銹鋼網板/絲網印刷/點注
    4.印刷速率:倡議25-60mm/S,視詳細前提定
    5.元器件貼裝:倡議4小時內,視元器件規格型號等前提定
    6.粘性堅持時候:8小時內,視詳細情況定
    7.任務情況:無振動,抱負溫度20-25℃,絕對濕度50-70%

    四、儲存與包裝:
    1.儲存:寄存時候不應跨越6個月,并密封冷藏于0-10℃的空間,防止陽光直射及低溫度。
    2.包裝:(1)分量:500克/罐(毛重)
    (2)色彩:綠色塑罐
    (3)標簽:a.品名,b.型號,c.合金成份,d.建造日期,e.有用期,f.焊劑含量,g.功課注重事變,h.無鉛標識


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