一、簡析
NP-01型SAC305無鉛焊錫膏共用于SMT流失焊貼裝用無鉛焊錫膏乙酰乙酸。其組份是由Sn3.0Ag0.5Cu塑料粉化、粘結劑、有機溶劑、助焊劑、觸變劑峰值參雜而成。該類型的焊錫膏,可焊性較少,雜質物感覺淺,粘度指數合適 ,會有特別好的技術共用性等廣州特色。
二、和金情況
SAC305無鉛錫膏采取高德育課圓圓柱狀碎末,其化學成分的材料下列表:
首先是營養成分% | 鈣鎂離子有效成分% (并不太于) | |||||||||
Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Bi | Zn | Fe | Al | As | Cd |
數量 | 3.0±0.2 | 0.5±0.05 | 0.05 | 0.12 | 0.10 | 0.002 | 0.02 | 0.002 | 0.03 | 0.002 |
二、學手藝的目標
產品款式 | NP-01型 |
焊膏化開溫度表 ℃ | 217-219 |
焊料細度 μm | 25-45 μm等;以玩家需用拔取用區別粒度分布 |
焊劑占比% | 10-12 |
鹵化物濃度% | 無 |
擴充率% | >85 |
黏度 Pa.S | 160-200 |
耐壓阻值Ω | >1X1011 |
銅鏡試驗 | 及格(無透過) |
水溶物功率電阻Ω | >5X104 |
電遷徙工作 | 無 |
注:實驗性體例依據:JIS Z 3197、3284。
三、利用及印刷前提
1.錫膏回溫:冷藏錫膏在利用前應規復到任務室溫度,凡是的時候須要3-6小時。
2.錫膏攪勻:錫膏規復到任務室溫度后,利用前要用不銹鋼棒攪拌,時候倡議2分鐘以上。
3.印刷體例:不銹鋼網板/絲網印刷/點注
4.印刷速率:倡議25-60mm/S,視詳細前提定
5.元器件貼裝:倡議4小時內,視元器件規格型號等前提定
6.粘性堅持時候:8小時內,視詳細情況定
7.任務情況:無振動,抱負溫度20-25℃,絕對濕度50-70%
四、儲存與包裝:
1.儲存:寄存時候不應跨越6個月,并密封冷藏于0-10℃的空間,防止陽光直射及低溫度。
2.包裝:(1)分量:500克/罐(毛重)
(2)色彩:綠色塑罐
(3)標簽:a.品名,b.型號,c.合金成份,d.建造日期,e.有用期,f.焊劑含量,g.功課注重事變,h.無鉛標識